💡Při sledování tutoriálů o pájení QFN pouzder na Youtube jsem se něčemu zajímavému naučil
1️⃣ v minulosti jsem se trápil při pájení QFN thermal padů, protože jsem nevěděl, kolik pájky nanést – přiliš málo způsobí velký teplotní odpor a špatný přenos tepla a přiliš mnoho zase může způsobit nadzvednutí pouzdra a špatný kontakt padů
2️⃣ přidání velkých prokovů na thermal pad může vyřešit až tři problémy
A – nadměrná pájka se můžu zadržet v prokovu a nenadzvedne pouzdro
B – člověk může přidat další pájku na thermal pad po zapájení pouzdra zespodu
C – člověk může dokonce zapájet thermal pad až po zapájení pouzdra a tím zjednodušit proces pájení využitím vzlínavosti pájky, ovšem pájením zespodu tak, že deska míří horní stranou nahoru
Vyzkouším toto v nejbližším návrhu opravné desky pro DAC.
